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waves Raspberry Pi 2/3 Model B 用 ヒートシンク3点 国内発送

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  • Raspberry Pi 3 2B 3B B+ 共用 ヒートシンク 3点
  • 材質:アルミニウム・銅 両面テープ付き

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商品の情報

登録情報
梱包サイズ9.2 x 5.8 x 0.8 cm ; 9 g
発送重量9 g
メーカー型番EMB-RP-HS3
ASINB01DW5LUTO
Amazon.co.jp での取り扱い開始日2016/4/6
おすすめ度 5つ星のうち 4.0 8件のカスタマーレビュー
Amazon 売れ筋ランキング 家電&カメラ - 24,062位 (ベストセラーを見る)
  
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トップカスタマーレビュー

Amazonで購入
今年の4月頃、RaspberryPi3B4台構成のクラスタシステムを構築した際に4セット購入しました。
現在も使用していますが、問題点がない訳ではありません。
他の方も書かれていますが、
(1)裏面のメモリー用(銅製)の一辺の幅が約1mmほど大きい。(14mmx14mmで良い)
  CPU用のものについては使用ケースの方を考慮すれば問題を回避できなくはないですが、
  チップと干渉する可能性があるので、危険です。
(2)熱伝導シートの裁断と張り付け方が悪い。(4セット12個のうち、4枚以上、特にメモリ用)
  この出来の悪さを逆に利用し、基板表面のチップ抵抗などとの干渉が最小限になるよう貼り付けました。

注文してすぐ後に、ケース付きでヒートシンクが2セット付いているものが取り扱われるようになったようです。
再び同様のものを購入するとすれば、価格が今のままであれば別の商品を買うかも知れません。
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Amazonで購入
ボード上の端子の高さ以下に揃っているため、おそらく殆どのケースに安心して収められる商品です。
裏面のDRAM用には高さを出せないため、熱伝導率の高い銅を選んでいるのもGoodです。

ただし、他の方の指摘の通りDRAM用はチップ四方サイズよりやや大きく、干渉には注意を要します。
そこさえ注意すれば、良い商品かと思います。

ケースはこちらを使用しました。ファンレスにしたかったので、アルミ製です。ヒートシンクを付けた状態で問題無く収まりました。
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Amazonで購入
まぁ当然といえば当然だがチップにサイズに合わせてちゃんと作ってありグー。
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Amazonで購入
1.CPU用は、高さをあと数mm位低くして、周辺チップに干渉しない範囲で横方向に広げて欲しい。
2.CTL用は、ファンの干渉は無いのだから倍の高さでもできるはず。
3.裏面のDRAM用は、シンクのサイズをチップと同サイズにすべき。周辺チップ上面と触れるのはまだ良いが、貼り付け位置を誤ると端子と接触する場合があります。貼り付ける前に、実際に乗せてみて十分に位置を確認してからが無難です。
勿論、2倍位厚くしてエッジングをかけてくれても良いのですが。
ここまで、してくれれば星5つでした。
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