ASUSTeK Intel H97チップセット搭載マザーボード H97M-PLUS 【MATX】

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  • Socket:LGA1150
  • 電源フェーズ:Digital 4
  • 対応メモリ:DDR3 1600/1333(最大32GB)
  • 拡張スロット:PCI E 3.0/2.0 x16 ×1, PCI E 2.0 x16 ×1, PCI ×2
  • フォームファクター:ATX
  • USB3.0リア:4, USB3.0内部:2, USB:2.0リア:2, USB:2.0内部:6
  • ストレージ:SATA 6.0Gb/s x6, RAID 0,1,5,10, M2スロット x1
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商品の情報

詳細情報
ブランドASUSTek
商品重量975 g
梱包サイズ25.9 x 5.1 x 26.9 cm
メーカー型番H97M-PLUS
商品の寸法 幅 × 高さ5.1 x 26.9 cm
OSnot_machine_specific
  
登録情報
ASINB00K2R6BQS
おすすめ度 5つ星のうち 4.3 12件のカスタマーレビュー
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発送重量984 g
Amazon.co.jp での取り扱い開始日2014/5/12
  
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商品の説明

商品紹介

◆4フェーズデジタル電源回路を搭載◆5X PROTECTION デジタル電源回路のDIGI+ VRMで卓越した安定性を確保。高温に強い導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを使用ESD保護とDRAM 過電流・短絡損傷保護で静電気や過電流からコンピュータを保護。ポリスイッチ(リセッタブルヒューズ)により過電流および短絡のよる損傷を防ぐ「DRAM 過電流・短絡損傷保護」機能搭載。耐腐食仕様のバックI/Oパネル採用。◆Crystal Sound 2 オーディオ機能を強化。デジタル/アナログ分離基板を採用しアナログ回路へのノイズの影響を最小限に抑えるため左右chのレイヤーを分離し左右チャンネル間の干渉を最小限に抑えます。また日本製オーディオコンデンサを採用しクリアで解像度が高いASUSの音作りが実現しています。また電源投入時などに発生するポップノイズを防止する回路を搭載。◆シリーズでも高い評価を得ていたIntel LANを搭載しストレスの無いネットワーク環境を実現。◆高速ストレージM.2にも対応。

Amazonより


5X Protectionによる最高の品質と信頼性

デジタル電源回路のDIGI+ VRMで卓越した安定性
マザーボードの心臓部とも言える電源回路には、ASUSオリジナルのデジタル電源回路である「DIGI+ VRM」を搭載しています。
DIGI+ VRMはアナログ電源回路に比べて応答性に優れており、負荷によって変動するCPUの要求電力に対して、より早くより正確な電力供給を行うことができます。

高温に強い導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを使用
マザーボード上のすべてのコンデンサに、高品質な導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを使用しています。
コンデンサは高温に弱い部品ですが、このコンデンサは高温に強く、ケース内の劣悪な環境で使用しても長時間安定した性能を維持することができます。

5X Protectionによる最高の耐久性

ESD 保護とDRAM 過電流・短絡損傷保護で静電気や過電流からコンピュータを保護
USB周辺機器着脱時に発生しやすい静電気放電からコンピューターを守る「ESD 保護」、メモリースロットの近くに設置された
ポリスイッチ(リセッタブルヒューズ)により過電流および短絡のよる損傷を防ぐ「DRAM 過電流・短絡損傷保護」機能搭載。

耐腐食仕様のバックI/Oパネル採用
I/Oパネルは、酸化クロム膜による抗腐食性コーティングが施されたステンレス鋼で作られています。
このバックI/Oパネルは、72時間の塩水噴霧試験にも耐える高耐久性を実現。

音にこだわりあり! Crystal Sound 2でクリアサウンドを実現

こだわり抜いた部品選択とボードレイアウト
デジタル/アナログ分離基板を採用しアナログ回路へのノイズの影響を最小限に抑える、また左右chのレイヤーを分離することでチャンネル間の干渉を最小限に抑えます。
また日本製オーディオコンデンサを採用しクリアで解像度が高いASUSの音作りが実現。

ASUSマザーボードだけの高速化機能

USB 3.0の転送速度を1.3倍に高速化
USB 3.0の転送速度を最高で1.3倍高速化する機能です。最新プロトコルのUASPに対応しており、
UASP対応チップを搭載するUSBデバイスとの高速なデータ転送を実現します。
また、通常のUSBデバイスの場合にもターボモードで転送を行い、独自の最適化によってデータ転送の高速化を行います。


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カスタマー評価 4(星5つ中) (12) 4(星5つ中) (12) 4(星5つ中) (10) 4(星5つ中) (23) 5(星5つ中) (6) 4(星5つ中) (92)
価格 ¥ 37,071より ¥ 9,444 ¥ 27,902 ¥ 8,087 ¥ 8,282 ¥ 19,800
出荷 情報が提供されていません 送料無料 送料無料 送料無料 送料無料 送料無料
販売者 出品者からお求めいただけます Amazon.co.jp Next Stage WEBショップ Amazon.co.jp Amazon.co.jp G.U.P
チップセットタイプ Intel H97 IntelH97 Intel H97 Intel H81 IntelB85 Intel H170
外装サイズ 26.6 x 27.4 x 5.4 cm 25.3 x 33.9 x 5.7 cm 26.8 x 27.4 x 5.6 cm 22.8 x 24.2 x 5.4 cm 26.2 x 27.8 x 5.8 cm 27.3 x 33.3 x 5.6 cm
外装質量 0.99 kg 1.21 kg 0.89 kg 0.7 kg 1.02 kg 1.12 kg

カスタマー Q&A

カスタマーレビュー

トップカスタマーレビュー

2014年11月3日
Amazonで購入
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2015年6月4日
Amazonで購入
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2015年8月28日
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2014年8月30日
Amazonで購入
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2015年6月10日
Amazonで購入
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2014年12月16日
Amazonで購入
0コメント| 3人のお客様がこれが役に立ったと考えています. このレビューは参考になりましたか?はいいいえ違反を報告
2015年4月17日
0コメント| 2人のお客様がこれが役に立ったと考えています. このレビューは参考になりましたか?はいいいえ違反を報告
2014年7月30日
Amazonで購入
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