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AINEX セラミックグリス [AS04]

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  • ■CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。■酸化アルミと酸化亜鉛、立方晶窒化ホウ素の超微粒子が主成分です。
  • ■標準グリスに比べて、全負荷時に2~10℃もCPU温度を下げます。(当社比)■小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったことが分かるように設計されています。
  • 仕様:■熱伝導率: 5.1W/m・K■粒子の大きさ: 平均360nm■瞬間最大許容温度: 185℃■内容量: 2.7g※0.08mmの厚さで、約10cm角分ほど塗ることができます。
  • ■高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。■超微粒子と新混合技術により、従来品(AS-04)に比べて熱性能と安定性が向上しました。■分離や移動、にじんだりしません。
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高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。CPUコアとクーラーの間に塗り、熱伝導の効率を高めるグリスです。 高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。 酸化アルミとボラゾンと酸化亜鉛の超微粒子を含有。 シリコンオイルを使用していません。 特殊オイル使用により長期間硬化しません。 分離や移動、にじんだりしません。 非伝導性でショートの心配がありません。


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上位レビュー、対象国: 日本

2012年12月26日に日本でレビュー済み
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