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高速ディジタル回路実装ノウハウ―高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策 単行本 – 2002/9/1

5つ星のうち 4.7 3件のカスタマーレビュー

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商品の説明

内容(「BOOK」データベースより)

現代の電子回路の中心的な存在であるディジタルICは、ますます小型化、高機能化、高速化している。一方、これらの高速ディジタルICを実装するプリント基板の配線は微細化しており、新しい多層化技術も次々と生まれている。このような状況では、単にICを実装しプリント・パターンで接続しただけでは、安定に回路を動作させることはできない。配線長の長いクロック信号ラインで起きる反射、電源やグラウンド・プレーンが引き起こすノイズなど、高速化に伴う多くの問題点は、回路設計の段階で対処する必要があり、アートワーク設計の時点では手遅れだ。本書は、高周波化が遅れているプリント基板上で、高速にそして確実にディジタル回路を動作させるためのプリント・パターンの配線テクニック、高速ICの使い方などをわかりやすく解説するもの。回路設計者だけでなく、アートワーク設計者にも役に立つ一冊である。

内容(「MARC」データベースより)

入社2~3年の技術者や、今までプリント基板に関わってこなかった技術者を対象に、高速信号を扱うプリント基板を設計する上で、重要な事柄を整理して解説。『トランジスタ技術』の連載・特集記事をもとにまとめる。

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登録情報

  • 単行本: 287ページ
  • 出版社: CQ出版 (2002/9/1)
  • 言語: 日本語
  • ISBN-10: 4789833488
  • ISBN-13: 978-4789833486
  • 発売日: 2002/9/1
  • 梱包サイズ: 20.8 x 15 x 2.2 cm
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カスタマーレビュー

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トップカスタマーレビュー

形式: 単行本
本書は、高速デジタル回路を実現する基板設計にて考慮すべき事項を
実波形例等を踏まえて丁寧に解説された書籍で、同業務に携わるものとしては一読の価値があるものと思います。
初稿1999~2001より時間が経ており、現時点での技術内容、動作仕様と比較すると若干見劣りがすることが残念ですが、一部の最先端の設計技術を除けばその内容は充分であると思います。
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形式: 単行本
試作の経験があまりなかったので,本書はとても欲しかった内容が満載です。

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形式: 単行本 Amazonで購入
今でも、見返します。
2002年9月が初版なので、改版版出たら買います。
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