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goot(グット) 高密度集積基板用 鉛フリーはんだ Φ0.6mm スズ99%/銀0.3%/銅0.7% ヤニ入り SD-51

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高密度集積基板用
単品
  • RoHS2指令準拠品
  • スズ99%-銀0.3%-銅0.7%
  • 融点:216-227℃
  • 線径:Φ0.6mm
  • 長さ(参考値):約5.2m
  • 重さ:約8g
  • ヤニ入り
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白光 ダイヤル式温度制御はんだこて FX600
goot(グット) ヒートクリップ 放熱用クリップ 2種類セット H-2SL
カスタマー評価 5つ星のうち4.1 (150) 5つ星のうち4.3 (856) 5つ星のうち4.3 (658) 5つ星のうち4.3 (718) 5つ星のうち4.6 (882) 5つ星のうち4.2 (472)
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スタイル:高密度集積基板用  |  パターン(種類):単品

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スタイル:高密度集積基板用  |  パターン(種類):単品

高密度集積基板用 鉛フリーはんだ Φ0.6mm


メーカーより

SD-51 SD-52 SD-53 SD-54 SD-55
高密度集積基板用はんだSD-51 精密プリント基板用はんだSD-52 電子工作用はんだSD-53 模型工作用はんだSD-54 家庭電気器具用はんだSD-55
組成 スズ99%/銀0.3%/銅0.7% スズ99%/銀0.3%/銅0.7% スズ99%/銀0.3%/銅0.7% スズ99%/銀0.3%/銅0.7% スズ99%/銀0.3%/銅0.7%
融点 216-227℃ 216-227℃ 216-227℃ 216-227℃ 216-227℃
線径 φ0.6mm φ0.8mm φ1.0mm φ1.2mm φ1.6mm
長さ 約5.2m 約3.9m 約3.3m 約2.6m 約2.0m
ヤニ 入り 入り 入り 入り 入り
SD-56 SD-57
銅・真鍮用はんだSD-56 板金・ステンレス用はんだSD-57
組成 スズ99%/銀0.3%/銅0.7% スズ99%/銀0.3%/銅0.7%
融点 216-227℃ 216-227℃
線径 φ1.2mm φ1.6mm
長さ 約2.6m 約2.0m
ヤニ 無し 無し

※SD-56とSD-57はヤニ無しです。板金用フラックスBS-35をお使いください。


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上位レビュー、対象国: 日本

2019年3月2日に日本でレビュー済み
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