Kindle 端末は必要ありません。無料 Kindle アプリのいずれかをダウンロードすると、スマートフォン、タブレットPCで Kindle 本をお読みいただけます。

  • Apple
    Apple
  • Android
    Android
  • Windows Phone
    Windows Phone
  • Click here to download from Amazon appstore
    Android

無料アプリを入手するには、Eメールアドレスを入力してください。

kcpAppSendButton

購入オプション

割引: ¥ 1,100 (63%)

Kindle 価格: ¥660

(税込)

獲得ポイント:
7ポイント (1%)

これらのプロモーションはこの商品に適用されます:

Kindle App Ad
[藤岡 淳一]の「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ−これからの製造のトレンドとエコシステム (NextPublishing)

著者をフォロー

何か問題が発生しました。後で再度リクエストしてください。


「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ−これからの製造のトレンドとエコシステム (NextPublishing) Kindle版

5つ星のうち4.5 57個の評価

その他 の形式およびエディションを表示する 他の形式およびエディションを非表示にする
価格
新品 中古品
Kindle版 (電子書籍)
¥660

販売: Amazon Services International, Inc.
紙の本の長さ: 126ページ タイプセッティングの改善: 有効 Page Flip: 有効
【注目の新刊】: 紙とKindle本が同日発売の新刊、予約中のタイトルをご紹介。 今すぐチェック【待望のKindle化】: 紙書籍で人気を博した本の電子化新着情報をご紹介。 今すぐチェック

商品の説明

内容(「BOOK」データベースより)

たった一人で深〓(せん)へ乗り込んだ、若き経営者の10年奮闘記。 --このテキストは、pod_paperback版に関連付けられています。

著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より)

藤岡/淳一
1976年生まれ。株式会社ジェネシスホールデイング代表取締役社長、創世訊聯科技(深〓(せん))有限公司董事總經理。KDDI∞Labo社外アドバイザーを兼務。2011年に中国・広東省深〓(せん)市で起業し、現在は日本企業のICT・IoT製品の製造受託に取り組む。そのかたわら、スタートアップ企業の量産化支援を手がけ、案件相談や支援要請が殺到している。ニコニコ技術部深〓(せん)観察会や深〓(せん)SEG Maker日本人ブースなど日本のメイカー、起業家を支援(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) --このテキストは、pod_paperback版に関連付けられています。

登録情報

  • ファイルサイズ : 21177 KB
  • Word Wise : 有効にされていません
  • 推定ページ数 : 126ページ
  • 出版社 : インプレスR&D (2017/11/24)
  • X-Ray : 有効
  • ページ番号ソース ISBN : 4844398032
  • Text-to-Speech(テキスト読み上げ機能) : 有効
  • 言語: : 日本語
  • ASIN : B077HX882D
  • カスタマーレビュー:
    5つ星のうち4.5 57個の評価
click to open popover