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あらゆる機能を持つ携帯電話、カードサイズの軽量・薄型デジタルカメラ、完全に電子化された最近の自動車…。すべてはこの技術から始まった。最先端のLSIをまとめてパッケージ化し、現代技術の壁を超えた高機能・小型化を実現する実装技術「SiP」。この技術の全貌とノウハウを、業界トップメーカーの技術者が徹底解説。
内容（「MARC」データベースより）
最先端のLSIをまとめてパッケージ化し、現代技術の壁を超えた高機能・小型化を実現する実装技術SiP。この技術の全貌とノウハウを、業界トップメーカーの技術者が徹底解説。
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