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アイネックス まず貼る一番 ハイブリッド HT-02

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キャンペーンおよび追加情報



製品の特徴:
  • メーカー型番 : HT-02
  • サイズ : 30×100×0.2mm
  • 放射率 : 0.96
  • 絶縁性 : 1×10(11乗)Ω以上
  • 耐熱性 : 100℃
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商品の情報

詳細情報
ブランドAINEX
商品重量9 g
梱包サイズ15.5 x 5.7 x 0.3 cm
製造元リファレンス HT-02
  
登録情報
ASINB000FHQBBA
おすすめ度 5つ星のうち 3.6 46件のカスタマーレビュー
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発送重量9 g
Amazon.co.jp での取り扱い開始日2007/4/12
  
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商品の説明

商品の説明

AINEX

Amazonより

放熱の新発想“放射”タイプの超薄型ヒートシンク

  • ICなどの発熱体に貼付けることにより、発熱体の熱を電磁波(遠赤外線)に変換し、外部に熱放射する。
  • 「ハイブリッドタイプ」は、熱を遠赤外線に変換して放射する「熱放射方式」に加え、熱伝導に優れた銅箔をベース層に採用することにより、最大30%の熱低減効果を実現。
  • 0.2mmの超薄型でやわらかく優れた柔軟性: ハサミで切れて、ほとんどの素材へ貼り付け可能。
  • ICなどの発熱体と筐体などの受熱面の双方に貼り付けることにより、熱低減効果がさらにアップ。
  • 遠赤外線により、密閉筐体内部の発熱体の熱を容易に外部へ伝播する。
  • 超薄型ヒートシンクのため、軽薄短小の熱設計が可能。
  • RoHS指令の指定する、特定有害物質を含まない環境に優しい無機系材質を使用している。
  • 高絶縁性を実現、電子部品に貼り付け可能。


カスタマー Q&A

カスタマーレビュー

トップカスタマーレビュー

Amazonで購入
自分の使っているスマホが若干性能不足で、ここ最近の高負荷なゲームなんかをすると
すぐにアツアツになって充電不可能状態に陥るので、その対策として購入しました。
負荷がかかり、発熱している最中の冷えてる感はあまりないのですが、
使うのを止めて安置してからの冷えの早さは確かによくなった気がします。
もろもろ含め、効いているのかいないのか、実感としてはイマイチな印象ではありました。

この商品、色が白なので、それ以外の色のスマホに貼ると結構目立つかも(汗)
適宜好きな大きさにカットして貼り付けることになるのですが、その際、角を丸く切るようにしないと
ポケットに入れたりするときに角がひっかかって、めくれてくることがあるので注意が必要です。
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Xperia Z4の裏にNFCの邪魔にならない程度に貼り付けてその上からケースを付けて使っています。

貼り付け前はすぐ熱でカメラアプリが落ちていたのですが、多少長持ちになった気がします。
熱が分散するので、以前より一部分が高熱にならず良い感じです。
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Amazonで購入
携帯の発熱が多いので購入しました。直接、発熱部品に貼る訳ではないので効果無いかなと思っていましたがケース上への貼りつけで1℃位は下がっているようです。
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PCの電源のコンデンサーや放熱フィンに取り付けると劇的に温度が変化した経験から
新規のPCや電気器具などに、短時間に急激に温度が上がる部分には愛用しています。
ゆっくりと、温度上昇するところにはあまり効かないようです。
使うときには温度が上がる面と、それに対する面と両方に向かい合うように貼ると効果が大きいようです。
PC電源では暖かい排気が、ぬるい廃棄に変わることもありました。
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スマホの発熱が酷かったので購入しました。使用した感じは、少しはマシになったかな?という感じ。
とりあえず以前のように熱くて持てないということは減ったのでよかったですが、まったく熱くならないというわけでもないです。
気休め程度ではありますが買って損はないかなと思います。
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iPhone5sですが、起動した直後に本体が熱を持って画面がかくつき、負荷をかける様な事をすると落ちていたゲームが、この商品を貼ったらそこそこすんなり出来るようになりました。
無茶するとやっぱり熱持って落ちますけど、以前とは全然快適になりました。
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 Netburst系 Mobile Celeron 2.2GHzを搭載するNECのVersaPro(PC-VY22X)に貼り付けました。
 このPCはCPUの発熱に対して放熱能力が十分でなく、CPUに負荷を掛けるとみるみるうちにCPU温度が上昇し、そしてCPUの保護機能が働いて(摂氏75度)強制的にクロックを下げて冷却して、また上昇し……を繰りかえします。

 PCを分解して、CPUの熱をヒートシンクまで移動させている金属プレートの上に貼り付けたところ、70度あたりでだいぶ粘るようになりました。でも、結局保護機能が働く温度まで行ってしまうのですが……。それでも張るのと張らないのではえらい違いです。
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測定する術がないので客観的な評価は出来ません。
けれども、経験的感想を書きます。

使った対象はWillcomD4です。これをファンレスに改造しようと思ったので、その放熱のために利用しました。
発熱部と受熱部の双方に使いました。チップセットボードやSSD、筐体内側などに貼り付けました。

五つ買ったのですが、思ったよりも貼り付け面積が広くて些か不足気味になってしまいました。

気になった点は、切り口の部分にベース素材の銅箔が露出するので絶縁に不安があるところです。

一日使用してみた感想は、26〜25度の設定のエアコンが効いた事務所での使用では問題は起こりませんでした。
手に持った感じも普段よりは熱く感じますが、異常なほど熱いという事も無く、W-SIMでの常時通信でも正常に作動していました。
手にした時に感じる熱さが、ファンを外した為に加熱したのか、この商品のお陰で放熱されて熱いのかwその辺りは不明です。

ただ、製品の寿命が短くなりそうだと言う感じはします。根拠はありませんがw

絶縁の事を考えると「ハイブリッド」では無い「まず張る一番」が良いと思ったので、追加で注文しました。
自分としては効果が有るように感じて
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