商品の説明
内容（「MARC」データベースより）
半導体部品の製造に使われる加工技術には、非常に多くの微細加工技術が集成され成り立っている。より要求が高まり、加工上の課題も多い超微細加工技術の基礎から応用を平易に解説。93年刊の第2版。
著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より)
麻蒔 立男
昭和9年愛知県に生まれる。昭和32年静岡大学工学部電子工学科卒業、日本電気株式会社に入社。昭和42年日電バリアン(現、日電アネルバ)株式会社設立と同時に出向。昭和49年工学博士。昭和51年、昭和52年日本真空協会理事、研究部会長。昭和61年日電アネルバ(株)取締役。平成2年東京理科大学教授。平成1年‐平成9年日本真空協会個人理事。現在、東京理科大学嘱託教授。日本真空協会評議員(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
昭和9年愛知県に生まれる。昭和32年静岡大学工学部電子工学科卒業、日本電気株式会社に入社。昭和42年日電バリアン(現、日電アネルバ)株式会社設立と同時に出向。昭和49年工学博士。昭和51年、昭和52年日本真空協会理事、研究部会長。昭和61年日電アネルバ(株)取締役。平成2年東京理科大学教授。平成1年‐平成9年日本真空協会個人理事。現在、東京理科大学嘱託教授。日本真空協会評議員(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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