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組込みプレス Vol.19
 
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組込みプレス Vol.19 [大型本]

組込みプレス編集部
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商品の説明

内容紹介

特集1 組込みOS入門
ハードウェアの進化や低価格化が進み、従来はOSを使わずに開発されていた組込みソフトウェアも、OSの機能を利用した開発に移行しつつあります。特集では、これから組込みOSを使いたい開発者に向け、代表的な汎用組込みOSの特徴や組込みOS上の開発のポイント、最新情報などをわかりやすく紹介します。

特集2 組込み開発者のためのリファクタリング入門
ソフトウェア品質の改善手法として比較的手軽に行うことができ、効果も期待できるのがリファクタリングです。しかし、実際の現場では闇雲にリファクタリングに挑んで良い結果が出なかったり、ツール等を使う際にも基本的な知識が不足しているため、その能力を十分発揮できないといった問題も見られます。こうした問題を抱える開発者や、これからリファクタリングを行いたいという方を対象に、今一度リファクタリングに必要な知識を整理してお届けします。

特集3 USB 3.0の実力を探る
PC のみならず、今やさまざまなデバイス間のインターフェースとして利用されているUSB。その新規格であるUSB 3.0 がいよいよ実用段階に入り、各種デバイスでの採用情報を目にするようになりました。特集ではUSB 3.0 の機能と特徴、新たな活用分野から、実際の開発、テストまで、USB 3.0 の開発を検討している技術者に向けて最新動向をお伝えします。

登録情報

  • 大型本: 128ページ
  • 出版社: 技術評論社 (2010/4/29)
  • 言語 日本語
  • ISBN-10: 4774142565
  • ISBN-13: 978-4774142562
  • 発売日: 2010/4/29
  • 商品の寸法: 25.6 x 18.2 x 1 cm
  • おすすめ度: 5つ星のうち 5.0  レビューをすべて見る (1 カスタマーレビュー)
  • Amazon ベストセラー商品ランキング: 本 - 316,775位 (本のベストセラーを見る)
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Amazonが確認した購入
・特集1:組込みOSって何?という話からスタートして、TOPPERS、T-Kernel、組込みLinux、最後にAndroidの話になっています。
・特集2:組込みのためのリファクタリング技術の話です。
・特集3:USB3.0の概要です。
・日新システムズさんのTRON EMULATORの話があります。
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