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組込みソフトウェアエンジニアのためのハードウェア入門 (組込みプレスSelection)
 
 

組込みソフトウェアエンジニアのためのハードウェア入門 (組込みプレスSelection) [単行本(ソフトカバー)]

みわ よしこ , 後閑 哲也 , 中根 隆康
5つ星のうち 3.0  レビューをすべて見る (1 カスタマーレビュー)
価格: ¥ 2,709 通常配送無料 詳細
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商品の説明

内容紹介

組込みプレスSelection シリーズの第二弾のハードウェア編です。第二弾の本書では、これから組込みシステム開発を学びたい学生の方、他業界や文系出身のエンジニアの方、組込みシステム開発に従事している新人エンジニアの方で、「ハードウェアはちょっと苦手」「ハードウェアに関しては自信がない」と思っている人に向けて、組込みシステムの開発現場で役立つハードウェアの基礎知識について解説した記事をまとめています。

著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より)

みわ よしこ
21歳で半導体の世界へ踏み込み、同時に初めての定職を経験する。半導体業界で企業研究者として勤務した後、フリーライターに転身する。ある日、気がつくと某国立大学の大学院博士課程に進学して、計算機シミュレーションの研究を始める

後閑 哲也
1947年生まれ。子供のころに電子工作に魅了され、大学、仕事とすべて電子の世界を歩む。この子供のころからの電子工作の趣味の世界と、仕事としているコンピュータの世界を融合した遊びの世界をホームページや書籍で紹介し続けている

中根 隆康
1955年福島県生まれ。約30年間、日立エンジニアリング(株)に在籍。組込みソフト開発をメインとするが、解析系、CAD系、データベース系のソフト開発経験もある。2006年(株)ネクスト・ディメンションを設立、取締役社長を務める。組込み系ソフト開発のプロセス改善、技術教育・支援が現在の主な業務(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

登録情報

  • 単行本(ソフトカバー): 264ページ
  • 出版社: 技術評論社 (2009/10/17)
  • 言語 日本語
  • ISBN-10: 4774140155
  • ISBN-13: 978-4774140155
  • 発売日: 2009/10/17
  • 商品の寸法: 21 x 15 x 2 cm
  • おすすめ度: 5つ星のうち 3.0  レビューをすべて見る (1 カスタマーレビュー)
  • Amazon ベストセラー商品ランキング: 本 - 277,871位 (本のベストセラーを見る)
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By TSS トップ500レビュアー
形式:単行本(ソフトカバー)
 雑誌組み込みプレスで掲載されていた記事をまとめたものなので、連載時の内容を知っている人はいいが、題名だけ見てハードウエアの基礎を勉強しようという組み込みソフトウエアの初学者には向かない。本書のPart1を読んでどのような勉強が必要かを理解した上で、CPUの仕組みからじっくりと書いてある他の本で勉強してから本書へ戻ることをお勧めする。
 ある程度、基礎を理解した技術者にとって、自分の仕事のパートナーであるハード屋さんがどのような仕事をし、どのような観点で設計しているのかを知るという意味では貴重な本である。組み込みのようなハードとソフトとの境目が極めてあいまいで、それがゆえにハードとソフトとの融合されたスキルが必要な世界でも、ハード屋とソフト屋の仕事が分離されている場合が多い。それでは本当にいい仕事はできないのだが、その境目を埋めるようないい参考書がないのが実情だ。本書はそれを埋めることのできる本の一つであるといえる。
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