商品の説明
内容（「BOOK」データベースより）
現在のシリコン・チップ素子は、サブミクロンの時代。しかし、これ以上集積度を増すと、発熱、電子のトンネル現象などの障害が増すため、このまま縮小していくことは不可能といわれている。そこで、次の世代の素子として、いくつかの方法が考えられており、すでに実用化へ進みつつあるものもある。今、話題のこれら次世代素子、HEMT、バイオチップ、化合物半導体、ジョセフソン素子、光素子、超格子素子、三次元素子、アモルファス素子、新しい発想による新型シリコン素子など、将来の超科学時代、アトミックス時代の素子を、実績ある研究者たちがあますところなく紹介する。
内容（「MARC」データベースより）
現在のシリコン・チップ素子は0.3ミクロンの線で4メガビットの素子が1枚のチップに収められているが、これ以上の縮小は不可能と言われる。そこで次の世代の素子がいくつか研究され始めており、それらの素子をあますところなく紹介する。
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