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内容（「BOOK」データベースより）
第5版では、半導体を取り巻く環境の急変に合わせ、新規用語238語を採用し、掲載用語総数は2636語になった。各工程別では、「設計工程」が用語の構成を変更し、「ウェーハ処理工程」ではCMP関連の用語を大幅に増やした。「組立工程」ではグラインディングの項を新設し、「設備・環境工程」は安全規格用語の見直しを図った。 続きを読む |
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