商品の説明
内容（「BOOK」データベースより）
第5版では、半導体を取り巻く環境の急変に合わせ、新規用語238語を採用し、掲載用語総数は2636語になった。各工程別では、「設計工程」が用語の構成を変更し、「ウェーハ処理工程」ではCMP関連の用語を大幅に増やした。「組立工程」ではグラインディングの項を新設し、「設備・環境工程」は安全規格用語の見直しを図った。
内容（「MARC」データベースより）
半導体産業の発展は日本の産業基盤強化に大きく寄与し、経済への波及効果も非情に大きい。急速な技術進展を背景に、21世紀の新技術に適用できる用語辞典をめざす。97年刊に次ぐ改訂第5版。〈ソフトカバー〉
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形式:単行本
第5版が300mmウェーハがポツポツ出てきた頃に出版されたので、いささか不満な点があったが、本書は満を持して300mm時代に対応して編集された感がある。少なくとも私の関わっているプロセスに関しては「なぜその処理をするのか?」「その処理をした後ウェーハはどのような影響/変化が起きるのか」の疑問に答える出来になっている。おかげで抱えていた疑問のいくつかが氷解した。また第5版に比べて各項目が充実していることも理解しやすさを増している。各課に1冊は欲しい1書である。
形式:単行本
関係者はお分かりだと思うが、非常に専門分化が進んで、各工程がどのような処理をウェーハに対して行っているか、本当の所はあんまりわかっていないなどということがしばしばある。だが最低でも担当してる部分の前工程、後工程に関してはざっくりとした知識は欲しいし、また自分が担当している装置に関しても他人に説明する必要が出てくるなんてことはよくあることである。そのような時に便利なのが本書であり、索引をぱらぱらめくって簡潔に理解し説明することが出来る。近くにあると非常に重宝する本である。ただし本書は8インチ時代の物なので、ロード/アンロード周りに関してはカセットには詳しいが、FOUP周りが弱いので300mmウェーハに関しては次版を参照することをお勧めしたい。
リストマニア
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