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商品の説明
内容（「BOOK」データベースより）
現在の半導体の超微細加工には高度な技術が要求され、製造装置の大型化、高価格化に拍車をかけている。そのため、半導体事業から撤退、工場売却、メーカ同士の合併などの動きが活発化している。すなわち、巨大な半導体産業が技術的にも曲がり角に差しかかっているといえる。このような状況を改善できるのではないかと期待されているのが、1枚のウエハによる大規模なSoCを作るのではなく、数枚のウエハを積み重ねて集積度を上げ、より高機能な半導体を作る3次元実装技術である。
著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より)
傳田 精一
信州大学工学部卒。通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気(株)常務取締役、コニカ(株)常務取締役を歴任。現在、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短期大学校客員教授、長野実装フォーラム名誉理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
信州大学工学部卒。通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気(株)常務取締役、コニカ(株)常務取締役を歴任。現在、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短期大学校客員教授、長野実装フォーラム名誉理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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回路設計であってもその実装条件を考慮して進めないと、製品段階で特性が出せない場合があると、かねてより考えていたので、本書を購入した。
３次元実装以前に、CSPやWLPなどもあわせて、回路設計、基板設計、機器設計をする上で考慮すべき事項も、そのプロセスから基本的な説明がされているので非常に活用範囲の広い良書だと思う。
詳細は願えばきりがないが、実装プロセスは対応している実装会社によってその条件が異なり、実際にこれを利用する際には各々の会社に問い合わせたり、ホームページで開示している会社もあるので、書籍としては十分だと思う。
３次元実装を採用しようとして実装会社を選定する段階で、その条件を折衝するうえで、十分な基礎知識を得られると思う。
専門用語は頻発するので、実装技術の基礎を知っていないと読み進め辛い。実装会社の特徴列記が多く、利点は書かれているが課題などは触れられていないのが不満点か？
電気的な特性の差異、信頼性の比較など各プロセスの多面的な比較がほしかった。
回路設計／半導体プロセス／実装の各領域は仕事の区分含めて異なる分野だという考え方は今日も多い。実装工程が、設計開発段階から広く、同等に検討されることで、日本国内の製造業が復活することに、本書の価値があると期待したい。
３次元実装以前に、CSPやWLPなどもあわせて、回路設計、基板設計、機器設計をする上で考慮すべき事項も、そのプロセスから基本的な説明がされているので非常に活用範囲の広い良書だと思う。
詳細は願えばきりがないが、実装プロセスは対応している実装会社によってその条件が異なり、実際にこれを利用する際には各々の会社に問い合わせたり、ホームページで開示している会社もあるので、書籍としては十分だと思う。
３次元実装を採用しようとして実装会社を選定する段階で、その条件を折衝するうえで、十分な基礎知識を得られると思う。
専門用語は頻発するので、実装技術の基礎を知っていないと読み進め辛い。実装会社の特徴列記が多く、利点は書かれているが課題などは触れられていないのが不満点か？
電気的な特性の差異、信頼性の比較など各プロセスの多面的な比較がほしかった。
回路設計／半導体プロセス／実装の各領域は仕事の区分含めて異なる分野だという考え方は今日も多い。実装工程が、設計開発段階から広く、同等に検討されることで、日本国内の製造業が復活することに、本書の価値があると期待したい。
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