商品の説明
内容紹介
半導体でデバイスの高密度化、小型化などを狙いとした「三次元実装」の研究開発が本格化している。「TSV(Through Silicon Via)」とは、シリコンウェハを積層して積層して接続する際の貫通電極のことだが、技術的な障壁の高さや高コストなどから、最近はいろいろな方式も開発されている。本書は、三次元実装の中でもこのTSVに的を絞って解説。
著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より)
傳田 精一
信州大学工学部卒業。通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役を歴任。現在、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
信州大学工学部卒業。通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役を歴任。現在、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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形式:単行本（ソフトカバー）
大手半導体メーカーが開発中（@2009）の最先端LSIの電極技術であるTSV（Through-Silicon Via）技術の専門書です。
学会発表や企業からの情報など、TSVの種類、製造する方法、加工するための要素技術、実例などの非常に多くの情報がコンパクトにまとまっています。
日本では教科書レベルの本が多く、この種の専門書はシンクタンクのような会社が高額で販売しており、通常の書籍と出された本書は個人で購入できるうれしい本でもあります。
これからTSVの勉強をする人には、おすすめの本です。
追伸
著者の傳田 精一は、３０年ほど前から会社努め中にありながら、半導体技術の啓蒙書を多数だされ、大変お世話になりました。このような大量のデータの著書を出されたのは驚きとともに敬服いたします。傳田さんのファンの方は、傳田さんから元気をもらうためにおすすめです。
学会発表や企業からの情報など、TSVの種類、製造する方法、加工するための要素技術、実例などの非常に多くの情報がコンパクトにまとまっています。
日本では教科書レベルの本が多く、この種の専門書はシンクタンクのような会社が高額で販売しており、通常の書籍と出された本書は個人で購入できるうれしい本でもあります。
これからTSVの勉強をする人には、おすすめの本です。
追伸
著者の傳田 精一は、３０年ほど前から会社努め中にありながら、半導体技術の啓蒙書を多数だされ、大変お世話になりました。このような大量のデータの著書を出されたのは驚きとともに敬服いたします。傳田さんのファンの方は、傳田さんから元気をもらうためにおすすめです。
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