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プロセスインテグレーション (半導体デバイスシリーズ)
 
 

プロセスインテグレーション (半導体デバイスシリーズ) [単行本(ソフトカバー)]

谷口 研二 , 鳥海 明 , 財満 鎭明

価格: ¥ 5,985 通常配送無料 詳細
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商品の説明

内容紹介

半導体製造工程における各種プロセス技術を組み合わせて
性能向上を図るプロセスインテグレーション。

個々のプロセスの基本原理を俯瞰し、それらを総合的に理解した上で
最適な組み合わせを見出すきっかけを与える一冊になっています。

1章ではMOS型集積回路とその製造工程の概要を説明
2章では多様なプロセス技術をまとめる基本原理を紹介
3章ではミクロな視点からゲートスタック工程とその最先端を概観
4章では多層配線技術とその最前線および将来展望について解説

内容(「BOOK」データベースより)

変革期を迎えるVLSI技術、半導体デバイス技術の差別化のコア技術について、第一線の研究者、技術者がまとめた半導体工学の本格的専門書シリーズ第3巻。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を俯瞰し、それらを総合的に理解した上で、最適な組み合わせを見出すきっかけを与える。

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