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トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計
 
 

トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計 [単行本]

伊藤 謹司 , 国峰 尚樹
5つ星のうち 3.3  レビューをすべて見る (3件のカスタマーレビュー)
価格: ¥ 3,360 通常配送無料 詳細
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商品の説明

内容(「BOOK」データベースより)

電子機器筐体及び実装部品類の温度を予測するための「計算方法(手計算)」と、設計者誰でも適切な熱設計が可能になるような「標準熱設計プロセス」を提示。最新の熱設計技術の進展をふまえ、重要なことを網羅・加筆した改訂第2版。

内容(「MARC」データベースより)

最新の動向も踏まえ、電子機器の熱設計技術をわかりやすく紹介。電子機器筐体及び実装部品類の温度を予測するための「設計方法」を、さらには設計者誰でも適切な熱設計が可能になるような「標準熱設計プロセス」を提供する。

著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より)

伊藤 謹司
1924年愛知県生まれ。1946年東京帝国大学第2工学部機械工学科卒業、東京芝浦電気(株)(現東芝)入社。1949年森菊毛織(株)入社。1952年沖電気工業(株)入社。同社芝浦事業所機構技術部長、開発本部加工技術研究所長を経て、1979年沖電線(株)入社。理事・技師長を経て、1985年(有)ジェーアイ設立、代表取締役社長。1995年オフィスジェーアイ設立、代表。PWBおよび熱対策設計技術コンサルタント。2001年ホームページ:「熱設計なんでも相談室」開設

国峰 尚樹
1977年早稲田大学理工学部卒業。沖電気工業株式会社入社。電子交換機の放熱機構の開発に従事。1980年パソコン・ミニコン・プリンタ・FDD等の熱設計に従事。1986年CAD/CAM/CAEシステムの開発に従事。1990年熱流体シミュレーションシステムの開発に従事。現在、沖電気工業株式会社情報企画部担当部長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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