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商品の説明
内容（「BOOK」データベースより）
電子機器筐体及び実装部品類の温度を予測するための「計算方法(手計算)」と、設計者誰でも適切な熱設計が可能になるような「標準熱設計プロセス」を提示。最新の熱設計技術の進展をふまえ、重要なことを網羅・加筆した改訂第2版。
内容（「MARC」データベースより）
最新の動向も踏まえ、電子機器の熱設計技術をわかりやすく紹介。電子機器筐体及び実装部品類の温度を予測するための「設計方法」を、さらには設計者誰でも適切な熱設計が可能になるような「標準熱設計プロセス」を提供する。
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5 人中、5人の方が、｢このレビューが参考になった｣と投票しています。
5つ星のうち 5.0
座右の書の、満を持した改版と言うところか,
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レビュー対象商品: トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計 (単行本)
この分野では結構古い1992年刊行の参考書の14年ぶりの改版である。途中に「エレクトロニクスのための熱設計完全入門」と言う類書が上梓されているが、この本と比較すると本書の、特に第二版での、特徴は次のように感じる。 ・一般論はそのままに、アカデミックさがある（演習問題などもある） ・ペルチェ素子などの最新技術動向について触れている ・騒音、防塵の理論と具体策が示されている ・シミュレーション技術に大きくページを割いている ・シミュレーションモデリングについて、計算時間短縮化のためのテクニックを 披露している（ただしまだ物足りないが） 実は比較した本の著者は本書の共著者となっており、「エレクトロニクスの−」を補完してアップデートしたような印象である。 巻末の公式集や物性値表の配慮も含めて開発者の座右の書といえる。
5つ星のうち 1.0
説明を省きすぎている,
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レビュー対象商品: トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計 (単行本)
説明が不親切な部分が多い。文章も下手だと思う。 特に第5章は6章の計算式を使う箇所があるが、細かくチェックしていくとその数値を導き出す手段が丁寧では無い。 勉強するようにで、済まされる部分なのかもしれない。 この手のテキストの場合、仮説の数値があってその数値が正しい値なのか、駄目だったら仮説数値を見直すようにするとの記載が良くあるがこのテキストにはない。 列車とかでのチョイ読みには不向きな本である。
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