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内容紹介
シリコン貫通電極（TSV）技術とは，半導体を三次元に実装する際に用いる技術である。この技術により，半導体の高集積化，高速信号伝送，多量データ通信，省電力が可能になる。本書は次世代の技術を支えるTSV技術をわかりやすく解説している。技術者・研究者に是非おすすめしたい一冊。
著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より)
傳田 精一
工学博士。信州大学工学部卒業。職歴:通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
工学博士。信州大学工学部卒業。職歴:通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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