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内容（「MARC」データベースより）
半導体パッケージ(ICパッケージ)の役割、そしてどのように作られているかを紹介。恐怖の数式はまったく使用せず、ICパッケージについてちょっと興味があるけれど予備知識はほとんどない読者でも理解できるよう解説する。
著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より)
沼倉 研史
フレキシブル基板を中心に、エレクトロニクス実装技術関連分野で25年以上活躍してきている。最近は超々高密度フレキシブル基板に半導体回路を直接埋め込む技術の開発に熱中している。現在、米国のマサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。多くの著作がある中で、フレキシブル基板に関する本は業界のバイブルと呼ばれ、中国語、韓国語、英語でも出版されている。新しいフレキシブル基板メーカーの中には、これらの本を頼りに事業を始めたという会社も多い。定期的にエッセイやコラムを日本語と英語で出しており、そのファンは世界中に広がっている
ヴァーダマン,E.ジャン
テックサーチ・インターナショナルの創業者兼社長。米国ジョージア州生まれ。海軍での勤務の後、WTEC(World Technology Evaluation Center)のNSFプロジェクトでアジアのエレクトロニクス製造業の調査を担当。1987年にテキサス州オースチンにテックサーチ・インターナショナルを設立。半導体パッケージの技術や市場の調査、コンサルティングの事業を開始。IEEE、SEMI、IMAPSなどのコミッティーで主要メンバーとして活躍。この分野の第一人者として、多くの学会や専門誌に論文やコラムを寄稿し、毎月世界中をかけまわる。現在、夫のオスカー・ヴァズ氏、一粒種のナタリーちゃんと3人暮らし(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
フレキシブル基板を中心に、エレクトロニクス実装技術関連分野で25年以上活躍してきている。最近は超々高密度フレキシブル基板に半導体回路を直接埋め込む技術の開発に熱中している。現在、米国のマサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。多くの著作がある中で、フレキシブル基板に関する本は業界のバイブルと呼ばれ、中国語、韓国語、英語でも出版されている。新しいフレキシブル基板メーカーの中には、これらの本を頼りに事業を始めたという会社も多い。定期的にエッセイやコラムを日本語と英語で出しており、そのファンは世界中に広がっている
ヴァーダマン,E.ジャン
テックサーチ・インターナショナルの創業者兼社長。米国ジョージア州生まれ。海軍での勤務の後、WTEC(World Technology Evaluation Center)のNSFプロジェクトでアジアのエレクトロニクス製造業の調査を担当。1987年にテキサス州オースチンにテックサーチ・インターナショナルを設立。半導体パッケージの技術や市場の調査、コンサルティングの事業を開始。IEEE、SEMI、IMAPSなどのコミッティーで主要メンバーとして活躍。この分野の第一人者として、多くの学会や専門誌に論文やコラムを寄稿し、毎月世界中をかけまわる。現在、夫のオスカー・ヴァズ氏、一粒種のナタリーちゃんと3人暮らし(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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