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内容（「MARC」データベースより）
約10年前より製造されるようになってきた、ビルドアッププロセスによるプリント配線板。その基本的なビルドアッププロセスの製造技術や技術的課題など、技術に関することについて図表を用いて解説する。
著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より)
高木 清
1932年生まれ、1955年、横浜国立大学応用化学科卒業。同年、富士通信機製造(株)(現、富士通(株))入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年、古河電気工業(株)、旭電化工業(株)の顧問、1994年、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在にいたる。1971年技術士(電気・電子部門)登録。この間、(社)日本プリント回路工業会のJIS原案作成委員、用語部会委員、労働省中央職業能力開発審議会専門調査員、および、(社)プリント回路学会(現、エレクトロニクス実装学会)理事などを歴任。現在(社)表面技術協会表協エレクトロニクス部会監事、(社)化学工学会エレクトロニクス部会幹事、(社)日本電子回路工業会イオンマイグレーション試験方法規格部会委員、NPO法人サーキットネットワーク(実装技術)理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
1932年生まれ、1955年、横浜国立大学応用化学科卒業。同年、富士通信機製造(株)(現、富士通(株))入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年、古河電気工業(株)、旭電化工業(株)の顧問、1994年、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在にいたる。1971年技術士(電気・電子部門)登録。この間、(社)日本プリント回路工業会のJIS原案作成委員、用語部会委員、労働省中央職業能力開発審議会専門調査員、および、(社)プリント回路学会(現、エレクトロニクス実装学会)理事などを歴任。現在(社)表面技術協会表協エレクトロニクス部会監事、(社)化学工学会エレクトロニクス部会幹事、(社)日本電子回路工業会イオンマイグレーション試験方法規格部会委員、NPO法人サーキットネットワーク(実装技術)理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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