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ここまできた導電性接着剤技術―低温実装技術として急浮上 (ケイ・ブックス)
 
 

ここまできた導電性接着剤技術―低温実装技術として急浮上 (ケイ・ブックス) [単行本]

菅沼 克昭


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商品の説明

内容(「BOOK」データベースより)

導電性接着剤の応用が多様化している。これははんだ付けに比し鉛フリー、VOCフリー、フラックレス、そして低温実装が可能という特徴が新世代のインターコネクタ技術として認知されたからに他ならない。本書では導電性接着剤の歴史から始まり、物理、構成材料、実装プロセス、信頼性、応用などその全貌をやさしく解説している。さらにLCDとともに発展してきた異方性導電性フィルム(ACF)と非導電性接着剤についても取り上げ、話題を広げている。本技術が着実に進展しているところを十分汲み取っていただきたい。

内容(「MARC」データベースより)

電気接続したいがどうしてもはんだ付けできない製品群がある。液晶、有機ELの平面、LEDなど時代の花形に関連するデバイスである。それらの接続に使用されている接着剤の全貌を解説。

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